一个元件封装的制作方法本人知道两种，怕时间长忘了，固记录如下
本人使用环境如下：
- Allegro 16.6
- OrCAD Library Builder 16.6.60
方案如下：
- 利用 OrCAD Library Builder 16.6.60 创建标准封装
- 首先利用 Allegro 16.6 下的Pad Designer软件创建焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol。之后打开Allegro 16.6，创建Package symbol，根据厂商给的pcb尺寸图绘制。
本文仅记录用自带软件制作PCB封装。
方案二：利用自带软件制作PCB封装
方案用到了两个软件：Pad Designer和Allegro 16.6
本文创建一个nrf-04-MI 2.4G模块的贴片封装，具体过程如下：
1、打开Pad Designer软件
，
打开软件后首先将Units 修改为 Milimeter，Decimal places:默认为4。
2、Parameters页面下主要还有Drill/Slot hole和Drill/Slot symbol，这些都是在创建通孔类焊盘才用的。简单介绍一下：
- Hole type：选择钻孔形状类型
- Plating：孔壁是否上锡，plated~孔壁上锡、Non-Plated~孔壁不上锡、Optional~任意
- Drill diameter：钻孔直径
- Drill/Slot symbol 下设置钻孔符号和符号大小
- Characters:设置钻孔标示字符串
- Width:设置符号宽度
- Height：设置符号高度
3、切换到layers页面
1、由于需要创建贴片焊盘，固勾选上Single layer mode。通孔类不勾选
2、选中Begin LaYER，将Regular Pad下的Geometry改为Regular（矩形焊盘）
根据模块资料，可以确定表面贴片焊盘尺寸为1.2mm*0.8mm，将数据填入。
3、点击SOLDERMASK_TOP（阻焊层顶层），将Regular Pad下的Geometry改为Regular，尺寸数据一般比焊盘大0.2mm
4、SOLDERMASK_BOTTOM 不用设置
5、PASTEMASK_TOP（助焊层），助焊层的尺寸一般≤实际焊盘尺寸，这里就改成和市局焊盘尺寸一致。
6、PASTEMASK_BOTTOM 不用设置
7、FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 预留层，不用设置
这样，一个贴片焊盘就创建完成了，将其另存为到工程下的库文件夹下即可。然后再次按照上述步骤创建一个1.5mm*0.8mm的焊盘。
4、打开Allegro 16.6软件，点击File->new,创建一个Package symbol，
1、点击Setup->Design Parameter
2、切换到Design,将User Units：切换到Milimeter
3、点击ok，之后点击Layout Pins，
4、看到Options栏下有PadStack，选择之前创建的贴片焊盘，就能看到之前创建的焊盘
5、当要同时在一个x轴或y轴放置多个间距相等的相同焊盘时，可以设置Options下的Qty和Spacing。nf-04模块一共有9个焊盘，8个焊盘可以快速放置，当然需要进行简单的计算。如下：
将8个焊盘的中心作为坐标原点，1引脚在原点左侧，8脚在右侧。原点到1脚的距离为1.27+1.27+1.27+1.27/2 = 4.445，固1脚坐标为 -4.445，0
1脚到8脚间距都为1.27，固Spacing设置为1.27，方向是从左到有，固Order设置为Right，根据实际长宽，将焊盘旋转90度。
6、Pin #:设置焊盘的pin number，Inc为步距不改。OFFset X:设置为0 Y设置为0
7、在左下角的Command>下输入命令：
x -4.445 0
8、这样就快速地创建了8个焊盘，之后计算焊盘9的坐标
x = 12-4.445-1.6=5.955
y = 11.532
9、重新选择焊盘，Rotation改为0，QTY改成1。然后在左下角的Command>下输入命令：
x 5.955 11.532
这样，9个焊盘就创建完成了。开始画装配层和封装实际大小等。
10、点击Add Line，在Options中Active Class and Subclass改为Package Geometry，选择Silkscreen_Top（字符层）画模块外框，将Line width改为0.15。根据手册，计算模块的四个点的坐标，依次为：6.045 18 | 6.045 0 | -6.045 0 | -6.045 18。
左下角的Command>下依次输入命令：
x 6.045 18
x 6.045 0
x -6.045 0
x -6.045 18
x 6.045 18
11、点击Add Line，在Options中Active Class and Subclass改为Package Geometry，选择assemly top（装配层），就是元器件的实际大小。
左下角的Command>下依次输入命令：
x 6.045 18
x 6.045 0
x -6.045 0
x -6.045 18
x 6.045 18
12、点击ADD->Rectangle，在Options中Active Class and Subclass改为Package Geometry，选择Place_Bound_Top（封装的大小边界），
左下角的Command>下依次输入命令：
x 6.045 18
x -6.045 0
13、点击ADD->text，在Options中Active Class and Subclass改为REF Des，选择Silkscreen_Top，
左下角的Command>下依次输入命令： x 0 3 然后输入 refder
14、点击ADD->text，在Options中Active Class and Subclass改为REF Des，选择Assembly_Top，
左下角的Command>下依次输入命令： x 0 3 然后输入 refder
15、点击ADD->text，在Options中Active Class and Subclass改为Component Value，选择Assembly_Top（封装的大小边界），
左下角的Command>下依次输入命令： x 0 3 然后输入 value
这样，nf-04封装就创建完成了，保存好就行了。